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科技媒体 Wccftech 在 7 月 3 日的报道中指出，三星为其 Exynos 2700 芯片采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离，旨在解决散热问题。

据消息来源透露，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星将尺寸较小的 LPDDR5X 内存直接封装在 SoC 芯片之上，并辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片过于接近，Exynos 2600 仍存在散热积聚的困扰。

针对这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 中调整封装方案，通过将 DRAM 和 SoC 分离，以期获得更好的散热效果。消息称，Exynos 2700 将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在原理上相似。

SBS 封装的特点是将内存和 SoC 并排布局，并允许散热器直接覆盖在两者上方，这种设计有助于避免内部热量集中，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的架构还有望显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据报道，此举有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个芯片或组件紧密集成于同一封装内的技术，旨在平衡空间占用、信号路径和热量管理。在 A20 Pro 的方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，此举也有助于缓解高负载下的散热压力。